চিপ-অন-বোর্ড (সিওবি) এলইডি চিপগুলি একাধিক এলইডি ডাইকে সরাসরি একক সাবস্ট্রেটে একত্রিত করে, পৃথক প্যাকেজিং ছাড়াই একটি কমপ্যাক্ট মডিউল তৈরি করে, উচ্চ লুমেন ঘনত্ব এবং অভিন্ন আলোর আউটপুট সক্ষম করে। মূল কাঠামোতে বেয়ার সেমিকন্ডাক্টর ডাই থাকে, সাধারণত নীল আলো নির্গমনের জন্য ইন্ডিয়াম গ্যালিয়াম নাইট্রাইড (InGaN) থেকে তৈরি, সিলভার পেস্ট বা ইউটেটিক পদ্ধতি ব্যবহার করে সাবস্ট্রেটের সাথে বন্ধন করা হয়। একটি ইউনিফর্ম ফসফর স্তর, প্রায়শই সিরিয়ামের সাথে ডপ করা ইট্রিয়াম অ্যালুমিনিয়াম গারনেট (YAG) নীল আলোকে সাদা বা অন্য বর্ণালীতে রূপান্তর করতে ডাই অ্যারেকে আবরণ করে। সংযোগগুলি স্বর্ণ বা অ্যালুমিনিয়াম তারের বন্ধন ব্যবহার করে, বা তারের জন্য ফ্লিপ-চিপ প্রযুক্তি-বিনামূল্যে সমাবেশ, নির্ভরযোগ্যতা বাড়ায়। সুরক্ষা এবং তাপ অপচয়ের জন্য সমাবেশটি তাপীয় পরিবাহী ইপোক্সি রজনে আবদ্ধ থাকে, সাবস্ট্রেটটি তাপ সিঙ্ক বেস হিসাবে কাজ করে।
সাবস্ট্রেটগুলি পরিবর্তিত হয়: উচ্চতর তাপ পরিবাহিতা (170 W/m·K পর্যন্ত) এর জন্য সিরামিক (অ্যালুমিনা বা অ্যালুমিনিয়াম নাইট্রাইড), অথবা কম পাওয়ার অ্যাপ্লিকেশনে খরচ-কার্যকারিতা-এর জন্য অ্যালুমিনিয়াম/কপার PCBs। স্পেসিফিকেশনের মধ্যে রয়েছে আলো-4.5 মিমি থেকে 32 মিমি পর্যন্ত সারফেস (LES) মাপ, উচ্চ আউটপুট মডিউলের জন্য 300W পর্যন্ত পাওয়ার রেটিং-, 80-160 lm/W এর দক্ষতা, কালার রেন্ডারিং ইনডেক্স (CRI) 70-95, রঙের তাপমাত্রা এবং 250K-এর বেশি তাপমাত্রা কম তাপীয় প্রতিরোধের সাথে 50,000 ঘন্টা। COB ডিজাইনগুলি স্পটলাইট এবং ডাউনলাইটে এক্সেল, এসএমডি সমকক্ষের তুলনায় ভাল তাপ ব্যবস্থাপনা এবং অভিন্নতা প্রদান করে।
